作為世界上大的芯片代工廠，臺積電失去華為這重要客戶之后，再次遭受打擊。9月14日，據韓 媒體報道，三星電子獲得了高通價值1萬億韓元，折合人民幣57億元的下 代5G高端智能手機移動處理器——驍龍875的訂單。由此，三星 次擊敗臺積電，拿下了高通旗艦芯片的訂單。
據悉，高通將于12月發布的驍龍875系列，這系列芯片預計將用于三星、小米和OPPO的智能手機中。
而此次高通之所以把旗艦芯片的訂單全部交由三星，業內人士認為主要基于兩個原因： 是華為被斷供之后，必將影響到其高端市場份額，而這部分空出來的市場份額很有可能被蘋果、三星等品牌瓜分，而三星和高通的此次合作，將意味著雙贏；二是 直以來在全球晶圓代工領域，臺積電以超50%的市場占比位于業界第 ，此次高通扶持三星，不排除為了抗衡臺積電。
但是，就技術方面來說，臺積電仍然遙遙 ，據悉，在2022年下半年，臺積電3nm芯片將實現量產，如今已經著手2nm研究。
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