從參投的企業來看，小米布局的大多是藍牙、Wi-Fi、射頻等外圍芯片設計公司，相比應用 芯片，技術難度與資金投入門檻更低。而從投資節奏來看，小米出手較為密集，曾在今年年初個月內連投5家芯片公司——包括翱捷科技、靈動微電子、昂瑞微電子、速通半導體、芯百特微電子。
有業內人士表示，自研手機SoC類集成式芯片，對于專利與資金的需求較大，也更加考驗廠商的行業整合能力，很難 蹴而就。而小米選擇選擇先易后難，從整合難度較低的板塊做起是明智的，通過投資可以快速獲取綁定相關資源，提高行業中的話語權。
其實，芯片對于手機廠家的重要性早已不言而喻，雷軍早在幾年前就表示，芯片是手機科技的制高點。
華為早在2004年就布局了芯片業務，也正是憑借麒麟芯片 舉拿下了手機市場多個第 。如今，隨著 務院印發的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》的出臺，芯片也升 為“ 家戰略”。
據 務院發布的相關數據顯示，中 芯片自給率要在2025年達到70%，而2019年我 芯片自給率僅為30%左右。由此可見，未來幾年， 產芯片的發展將呈加速態勢。
而小米密集布局的背后，既是響應了 家政策的號召，同時也是下 個十年做好準備。
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