據榮耀產品線總裁方飛透露，榮耀Magic3系列的研發團隊主體是原來華為終端第 支研發團隊的主體，同樣的芯片可以做到比其他的廠家高出10%到15%的水平。這 優勢也在榮耀50系列上得到了充分證明，獲得GPUTurboX等獨家技術加持的驍龍778G芯片，相比 些優化不足的驍龍870機型，用戶在玩和平精英、 榮耀等游戲時能有更持續穩定的高幀率體驗、更好的溫控表現。
憑借性能、影像、設計、品質等方面的創新和突破，榮耀Magic3系列將以全能實力帶來 致的用戶體驗，成為榮耀高端化的沖頂之作，刷新高端旗艦的標準，沖頂高端市場。榮耀CEO趙明也曾多次表示“對華為和任總 好的尊重方式是榮耀自己發展得更好，未來榮耀Magic系列將達到和超越華為Mate和P的水平”，究其根本則是源于雙輪驅動的產品研發理念。
我們也將滿心歡喜地期待榮耀Magic3系列8月12日全球發布會，同時期待榮耀Magic3系列硬核的產品表現和對手機行業整體水平提升起到的引領作用。
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