根據外媒報道，蘋果新機iPhone13可能將使用高通的驍龍X605G調制解調器。 如果消息屬實，那么這將是蘋果和高通在經過多年訴訟紛爭后，所修成的第個“正果”。 自2017年起，蘋果和高通就專利問題，陸續在中 、美 以及部分歐洲 家進行過訴訟，時間、地域和金錢的投入都相當可觀，終于，在2019年，這場專利糾紛“馬拉松”暫時落下了帷幕——達成了多年的芯片組供應協議，這也為為蘋果使用高通的5G調制解調器、挽回信號差的名聲提供了可能性，當時就有媒體預言，蘋果在調制解調器方面必將高通懷抱。 但同時，也有消息稱，雖然2021年可能會使用高通的調制解調器，但蘋果同時也計劃從2023年開始，開始為iPhone使用自家的5G調制解調器。【潮流家電網版權聲明】：本網站注明轉載的內容均來源于互聯網，轉載的目的在于傳遞更多信息及用于網絡分享，并不代表本站贊同其觀點和對其真實性負責，也不構成任何其他建議。如果您發現網站上有侵犯您的知識產權的作品，歡迎提供相關證據,發送郵件至731801816@qq.com，我們會及時修改或刪除。
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